20200715行业新闻汇总

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扭亏为盈!通富微电上半年净利润预计1-1.3亿元



7月14日,通富微电发布2020年半年度业绩预告,今年上半年实现扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润为10,000万元–13,000万元。



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通富微电表示,2020年上半年,尽管新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成一定影响,但通富微电通过精细化组织,国产替代效应逐步显现,客户订单较去年同期大幅上升,通富微电大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率,通富微电整体销售较去年同期增长,盈利能力稳步提升,预计2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈。



据了解,通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。通富微电在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微电的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。



 



紫光国微上修上半年业绩,净利润同比增长将上看115%



7月14日,紫光国芯微电子发布了2020年半年度业绩预告修正公告。



由于从3月份开始,中国大陆陆续开始积极复工复产,再加上紫光国芯微努力将疫情影响减小到最低程度,同时特种集成电路业务保持快速增长,持续贡献稳定利润,因此业绩要好于之前预测。



在2020年4月24日披露的《2020年第一季度报告》中,,因为疫情带来的不确定性因素影响,紫光国芯微预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动区间为盈利26,991.71万元至32,775.64万元,比上年同期上升40%-70%。



本次修正后,紫光国芯微预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润为盈利35,667.61万元-41,451.55万元,比上年同期上升85%-115%。



近三年从业绩来看,紫光国芯微增长迅猛,2018年营收同比增长34.41%,2019年营收34.30亿元,同比增长39.54%,归属于上市公司股东净利润4.06亿元,同比增长16.61%,2020年第一季度净利润1.9亿元。



随着国家大力支持国产芯片的发展,芯片产业是国家未来重要的发展方向,紫光国芯微深耕智慧芯片产业,通过过硬的技术、成熟的市场、专业的服务,紫光国微有底气、有信心扛起大担当、展现新作为,继续引领智慧芯片行业的发展,为数字化经济发展铺设“跑道”。



截至7月14日收盘,紫光国微总市值已突破770亿元。



 



外贸表现好于预期,6月中国进出口年内首现“双增长”



中国海关总署14日公布的最新数据显示,6月中国出口额同比增长4.3%,自4月以来连续三个月增长;进口增长6.2%,年内首次双双实现正增长。



经历了一季度震荡后,二季度中国进出口总值同比降幅收窄至0.2%,环比一季度增长16.7%。受二季度外贸向好带动,今年上半年中国外贸总值达14.24万亿元人民币,同比下降3.2%,降幅比1—5月收窄1.7个百分点。其中,出口下降3%,进口下降3.3%。



分国别看,上半年中国与东盟贸易额同比增长5.6%,中欧贸易额同比下降1.8%;中美贸易额下降6.6%。上半年中国前十大贸易伙伴中,贸易额增长和下降的各占半数,而单看第二季度,有8个双边贸易都在增长。



海关总署新闻发言人李魁文在当天举行的新闻发布会上称,上半年中国外贸进出口整体表现“好于预期”。



当前疫情仍在全球蔓延,世界经济严重衰退,国际贸易和投资大幅萎缩。根据国际货币基金组织(IMF)的最新预测,今年世界经济将下降4.9%。另据世界银行预测,今年全球经济将下降5.2%,为二战以来最严重的经济衰退。WTO也预计全球货物贸易将下降13%至32%,联合国贸发会议预计下降20%。



李魁文称,中国外贸发展面临的不确定、不稳定因素明显增多,叠加中美经贸摩擦的影响,下半年进出口形势依然复杂严峻。但随着一系列稳外贸政策措施效应的持续释放,有信心稳住外贸基本盘。



 



群联出售金士顿电子公司(KSI)股权,处分收益约新台币9.5亿元



群联电子发布公告称,董事会决议通过将出售与金士顿科技公司合资的金士顿电子公司 (KSI) 股份予金士顿,处分收益约9.5亿元(新台币,下同),待台湾地区经济部投审会核准后,将依合约进行后续交割等程序。



群联将KSI出售给金士顿科技公司后,金士顿将成为金士顿电子公司主要股东,此次股权交易金额约17.81亿元,未来群联将持续专注在科技与研发工作上,并为金士顿提供支持与服务。



据悉,群联 2010 年与金士顿合资成立金士顿电子公司,以简化设计验证流程,并缩短产品设计周期,加快市场采用 eMMC 嵌入式存储解决方案的速度,结合群联的控制芯片技术、金士顿的存储解决方案,使双方产品更快进入市场。



群联董事长暨执行长潘健成表示,金士顿是群联的长期合作伙伴,也是让群联成长的关键推手,未来将延续并维持稳固的合作伙伴关系,出售股权后,将专注在核心技术研发。



 



特种集成电路业务快速增长,紫光国微上修半年度业绩预告



7月13日晚间,紫光国微发布2020年半年度业绩预告修正公告。修正前归属于上市公司股东的净利润为26,991.71万元-32,775.64万元,修正后为35,667.61万元-41,451.55万元,比上年同期增长85%-115%。



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对于本次修正,紫光国微表示,面对新冠疫情的不利影响,紫光国微积极复工复产,努力将疫情影响减小到最低程度,同时紫光国微的特种集成电路业务保持快速增长,持续贡献稳定利润,公司本报告期经营业绩好于前次预测。



 



 



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20200714行业新闻汇总

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得一微电子完成B1轮融资,越秀金控、诚毅投资领投



近日,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)宣布完成B1轮融资,由越秀金控、诚毅投资领投。



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得一微电子由深圳市硅格半导体有限公司(成立于2007年)发展而成,专注固态存储。经过十多年的发展,得一微电子不仅取得了国产存储控制芯片的领先地位,更在近两年加速产业布局,建立了从通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)到SSD存储(SATA/PCIe)的完整存储产品线,奠定了公司在国产存储行业的稳固地位。



现在得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、行业存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案,产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。



此轮融资将有助于得一微电子深化存储产业布局,加快业务扩张,进一步实现专业化、规模化发展。



 



CES Asia宣布停办!CES 2021部分内容将延伸至线上



亚洲消费电子展(CES Asia)官方发布公告称,正式停办在上海举办5年之久的亚洲消费电子展。



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公告称,今年三月,由于新冠病毒肺炎疫情,主办方宣布取消2020亚洲消费电子展。如今,美国消费技术协会(CTA)正式宣布停办亚洲消费电子展。同时,由于疫情仍在继续发展、全球经济面临着衰退风险以及作为一家美国行业组织的身份等因素,未来组织的工作重点将集中在与CES相关的活动和项目中。



此外,官方表示目前在按计划精心筹备2021年在拉斯维加斯举办的CES展会,并在原有线下展会的基础上,将部分内容延伸到线上。



 



中芯国际上市发行结果:弃购49万股,海通证券包销



近日,中芯国际披露科创板上市发行结果:网上投资者缴款认购5.05亿股,弃购49.1万股,弃购金额约1348.03万元;网下投资者缴款认购约5.9亿股,弃购0股。



根据公告,弃购股数全部由海通证券包销,包销股份数量约占超额配售启用后发行数量的0.03%。



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中芯国际此次科创板上市股票代码为“688981”,由海通证券和中金公司担任联席保荐机构(联席主承销商),国泰君安、中信建投、国开证券、摩根士丹利华鑫证券担任本次发行联席主承销商,发行采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的方式进行。



中芯国际透露,根据6月30日公布的回拨机制,由于网上初步有效申购倍数为566.14倍,高于100倍,该公司和联席主承销商决定启动回拨机制,将8428.10万股股票由网下回拨至网上。



公告中显示,回拨机制启动后,中芯国际网上发行最终中签率为0.21196071%。



中芯国际公告披露,在超额配售选择权及网上、网下回拨机制启动后,其网下最终发行数量为5.9亿股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的53.85%,占本次发行总量的30.43%;网上最终发行数量为5.06亿股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的46.15%,占本次发行总量26.09%。



此外,海通证券已按本次发行价格向网上投资者超额配售2.53亿股,占初始发行股份数量的15%,发行总股数将扩大至19.38亿股,约占发行后总股本的26.23%。



本次发行的网上网下认购缴款工作已于7月9日(T+2日)结束。



公告显示,本次发行参与网下配售摇号的共有2075个账户,最终获配账户对应的账户数量为208个,所有摇中的账户获得本次配售的股票限售期为6个月。这些账户对应股份占网下发行总量的9.39%。



根据发行价27.46元/股计算,超额配售选择权全额行使后,中芯国际上市时的市值约为2029.09亿元,将超越目前科创板所有公司。



 



华天科技昆山扩建项目有望年内投产:全力导入国产设备及原材料



近日,华天科技(昆山)电子有限公司总投资超9亿元的扩建项目建设进入冲刺阶段,总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成,接下来将引进购置国内外先进的晶圆级集成电路高端封装测试设备、仪器等,打造多条晶圆级高端封装测试新产线,实现高端封装测试产品再升级、上规模。



昆山华天科技相关负责人介绍,目前,新厂房已有部分生产设备开始安装调试。扩建项目预计年内投产,达产后每年将带来近8亿元的新增销售收入。



扩建项目建成后,预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、Bumping生产线生产能力84万片、WLCSP生产线生产能力36万片、TSV(8英寸/12英寸)生产线生产能力43.2万片。



据昆山日报报道,该项目还将采用自动化天车系统,大幅降低人力成本,并全力导入国产设备及原材料。



 



10亿元项目落地顺德!主要产品为芯片研发、封装测试、存储器等



容桂发布消息显示,7月6日,广东高普达公司和劲升迪龙公司成功竞得佛山顺德容桂穗香130亩地块,将建设穗香芯片制造产业园项目。



资料显示,项目总投资10.3亿元,将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,主要产品为芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。



天眼查显示,广东高普达公司成立于2006年12月31日,所属行业为软件和信息技术服务业。公司经营范围是计算机软硬件及设备的技术开发与购销,国内贸易(以上不含专营、专控、专卖商品及限制项目),计算机信息处理系统等。公司股东为廖卓文和郭杰文。



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/13/5.png



此外,劲升迪龙公司是国内智慧硬件的半导体存储器、SSD固态硬盘、生物识别模块、无线传输模块等的解决方案供应商,是国家认定的高新科技企业。公司在小容量存储器(2G以内)的市场占有量超过80%。



值得一提的是,今年5月,顺德发布了《佛山市顺德区促进集成电路芯片产业发展实施办法》,将设立集成电路芯片产业发展专项资金,从项目引进扶持、做大做强扶持、公共服务创新平台扶持、人才引进和补助等方面着手,加快集成电路芯片的创新应用,壮大新一代电子信息产业规模。



 



 



 



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金存采用三星的颗粒

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当国内存储颗粒厂商还在研究128层堆叠技术,三星等厂商又推出了更高阶的3D NAND字符串堆叠技术,字符串堆叠由单个3D NAND设备相互堆叠组成,举个例子,如果将三个64层3D NAND设备垂直堆叠,最终的芯片将是192层产品。据韩媒报道,三星已经为其 ...查看全部

当国内存储颗粒厂商还在研究128层堆叠技术,三星等厂商又推出了更高阶的3D NAND字符串堆叠技术,字符串堆叠由单个3D NAND设备相互堆叠组成,举个例子,如果将三个64层3D NAND设备垂直堆叠,最终的芯片将是192层产品。据韩媒报道,三星已经为其字符串堆叠技术铺好了未来,三星介绍,这项技术将使公司能够通过在此前闪存堆叠层基础上,为单颗Flash芯片提供更大的V-NAND堆叠,结合3D工艺进行改进,这项技术可以提升固态硬盘的容量,同时降低单位容量存储的功耗和成本。



 



据此前韩媒报道,三星成立专门研发团队增加第六代V-NAND 3D闪存芯片量产能力,已经突破技术瓶颈,可通过硅通孔技术实现128层3D堆叠,目前良率已经在逐步提升。随着堆叠层数的增加,制作工艺也更复杂,第六代V-NAND闪存芯片沟道蚀刻时间是上一代的两倍以上。三星方面表示,凭借最新的V-NAND技术,公司已经为客户提供了100多个3D NAND层,推出的第六代产品可为每个堆栈增加40%的单元,增加10%的功耗并减少15%的能耗。三星计划提供更多的V-NAND层,包括超过200个以上的NAND层,目前,大多数的固态硬盘是3D NAND 64层的。







3D NAND闪存的优势有哪些?



 





 


据悉,3D NAND闪存是一种创新的闪存技术,它主要是通过把内存颗粒堆叠来解决2D NAND闪存单位容量过小的痛点,由于平面结构的NAND闪存已接近其实际扩展极限,3D NAND技术垂直堆叠了多层数据存储单元,具备更高的精度和存储容量,对SSD厂商而言,可以节约更大的成本,能耗降低。



 



3D NAND闪存的作用就是就是能够提供容量更大的闪存,各大颗粒原厂都在研发3D NAND技术,但是3D NAND颗粒价格很贵,真正特别适合应用的场景是有限的,比如在10 TB以上的SSD上,大型数据中心等。



 



尽管3D NAND的优势明显,但是3D NAND也有不足之处,那就是它的可靠性和稳定性,工艺越先进,导致NAND氧化层越薄,可靠性也越差,原厂需要增加更多其它成本弥补这个不足。



 



任何的新技术都非万能,只是为了适应这个阶段的应用环境,技术创新永远在进行着,闪存产业也是如此。



金存是用三星的闪存,是目前全球最小最薄最精致的移动硬盘

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20200713行业新闻汇总

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疫情危机尚存,德国5月外贸进出口额同比下滑超20%



据新华报道,德国联邦统计局9日公布的初步数据显示,经工作日和季节调整后,德国今年5月商品出口额和进口额环比分别上升9.0%和3.5%。



数据显示,德国5月商品出口额同比减少29.7%,进口额同比减少21.7%。其中,当月德国对欧盟成员国出口额和进口额同比分别下滑29.0%和25.2%,对欧盟以外国家和地区出口额和进口额同比分别减少30.5%和17.5%。



经工作日和季节调整后,当月德国外贸顺差为71亿欧元,而在2019年5月,德国外贸顺差为207亿欧元。



德国工业联合会常务董事约阿希姆·朗对当地媒体表示,新冠疫情危机“远未过去”,德国外贸出口只是“谨慎恢复”,目前仍远低于去年同期水平,出口导向型的德国经济必须“为艰难时期做好准备”。



德国联邦经济和能源部此前发布的春季经济预测报告显示,受疫情影响,今年德国出口预计下滑11.6%,德国经济预计萎缩6.3%。



 



大基金计划减持汇顶科技、太极实业、北斗星通



7月9日晚间,汇顶科技公告称,持有公司5.61%股份的大基金,以实现股东良好回报为由,计划自8月3日至11月3日期间,通过集中竞价交易方式减持不超过公司1%的股份。



随后,太极实业、北斗星通也发布公告称,大基金计划减持所持公司部分股份。



北斗星通公告称,持有公司11.99%股份的大基金,以实现股东良好回报为由,计划在公告发布之日起15个交易日后的6个月内,减持公司股份不超过2%。



太极实业公告称,持有公司6.17%股份的大基金,以业务经营发展需要为由,拟通过集中竞价方式合计减持公司股份比例不超过1.5%。其中,在减持期间的任意连续90日内,集中竞价减持公司股份不超过1%,自公告之日起15个交易日之后的6个月内实施。



今年6月,三安光电、兆易创新等先后公告大基金的减持计划。



 



日月光:今年将扩大资本支出,任命李柏练为半导体制造业务CFO



日月光投控公告主管职务调整,旗下半导体制造事业的财务长将由李柏练出任,象征集团启动世代交替。



日月光投控表示,李柏练将在 8 月 1 日出任旗下半导体事业财务长,原半导体事业财务长董宏思,则专注整体集团财务,持续担任集团投控财务长。



日月光预计,今年将扩大资本支出,估高于去年的 16 亿美元,看好随着 5G 商转,AI、自动驾驶等应用将在未来 5 年出现爆发性成长,公司也超前部署,期望启动新一波成长动能。



 



三星确定12个未来技术推广项目,将提供123.5亿韩元补助金



韩媒报道,近日,三星宣布确立了已经选定了12个“未来技术推广”项目,将提供123.5亿韩元的研究补助金。



据悉,此次支持的项目将涉及创新的半导体结构和技术、用于治疗不可治愈疾病的细胞疗法和用于量子计算的实际应用的源技术。



在半导体领域,选择了新型蚀刻技术,以及通过垂直堆叠半导体器件来提高密度的技术。这些技术将在突破半导体小型化的极限方面发挥关键作用。



在细胞治疗产品领域,开发阿尔茨海默氏症细胞治疗产品评估模型和研究对特定电磁波有反应的基因开关的研究等四个项目。对于量子计算,减轻量子误差的源技术是主题。



此外,自发光显示器,媒体设备和处理技术以及通信领域也选择了四个项目。



三星电子自2013年以来已捐款1.5万亿韩元,并成立了三星未来技术发展基金会(基础科学)和三星电子未来技术发展中心以促进和支持科学技术。



三星在每年的上半年和下半年,选择要在基础科学,材料和ICT领域中支持的项目,并通过每年举行一次的指定主题项目来指定和支持国家所要求的未来技术领域。除了这次宣布的研究项目外,还为总计601个研究项目提供了7,130亿韩元的资金,其中包括基础科学领域的201个,材料领域的199个和ICT领域的201个。



 



国家知识产权局:今年上半年集成电路布图设计登记申请同比增长78.2%



7月9日,国家知识产权局举行2020年线上新闻发布会,发言人表示,2020年上半年,知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请5176件,同比增长78.2%;发证5262件,同比增长111.6%。



业内人士解读道,近年来我国集成电路行业持续快速发展,据中国半导体行业协会的统计,中国集成电路产业今年一季度保持增长态势,产业销售额达到1472.7亿元,同比增长15.6%。



随着产业快速发展,集成电路相关企业知识产权保护意识和能力普遍提高。今年上半年,分地区来看,今年上半年对集成电路布图设计登记申请贡献最大的依次是广东、江苏、上海,合计贡献超过六成。



上半年,提交的登记申请企业达2195家,是去年同期的2.1倍。随着我国集成电路创新水平不断提升,预计集成电路布图设计申请将继续保持快速增长。国家知识产权局将进一步做好审查、登记和保护的相关工作。



集成电路布图设计权是一项独立的知识产权,是权利持有人对其布图设计进行复制和商业利用的专有权利。集成电路作为很多电子设备的重要组成部门,是控制电子设备实现相关功能的主单元,对我国实现制造业升级与产业结构调整起着重要作用。



在发布会上,国家知识产权局新闻发言人、办公室主任胡文辉介绍道,2020年上半年,我国发明专利申请68.3万件;共授权发明专利21.7万件。上半年,国内(不含港澳台)发明专利授权量排名前3的企业依次为:华为技术有限公司(2772件)、OPPO广东移动通信有限公司(1925件)、京东方科技集团股份有限公司(1432件)。



 



 



 



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金存全新定义PSSD-成为行业新品的佼佼者

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金存全新定义PSSD-成为行业新品的佼佼者



对比于移动机械式硬盘,移动固态硬盘PSSD因为它体积小、无噪音、速度快等优点,使它进入了大众的视线。得益于科技的进步与创新,移动固态硬盘PSSD的容量也有了不小的提升,且更容易做到时尚的外观。



而说到固态硬盘,金存不仅是一只新军,一上市就改变了这个行业中的发展。在移动固态硬盘PSSD中,金存“KingStore金存”系列产品更是拥有着标志性的行领导地位。



1、单芯片解决方案



2、采用行业极最好的闪存



3、采用二次氧化全金属机身



4、SSD硬件及软件,确保数据绝对的安全可靠



5、京东品质保证100%好评做好全心全意为人民服务,



今天我们要评测的金存的移动固态硬盘KS20就是这样一款小巧且时尚的移动固态硬盘。



时尚且紧凑便携的外观





 


 



外观非常适合日常时尚的色彩和紧凑小巧的设计。



提供最经典曜石黑 ,玫瑰金 二色可选,容量方面提供128GB、256GB、512GB三种大小供选择,同时还有三年保修。



 





 



经典双色永远不过时。产品LOGO及型号印在正面,金存移动固态硬盘KS20的标识。



 



金存动固态硬盘采用了Type-C接口,兼容性还是非常好的,毕竟现在新手机都用上C口,只需带上Type-C线即可多设备传输资料。


 





 



一条数据线,一条是Type-C to Type-A toType-C 。



 





 



它的重量只有16g,约相当于竞品的四分之一的重量,超薄一体铝制外壳设计让它只有6.5mm厚度,这个厚度与苹果手机的还要薄1mm。



 



接口与性能



在接口方面,金存采用SATA SSD接口,可达到USB 3.2 Gen 2(10Gbps)接口的最高速度,读取速度高达550MB/s,写入速度高达490MB/s。



 



说到USB3.2很多人都会非常迷茫,它跟USB3.0和USB3.1又有什么区别呢,那么我们就在这里给大家简单的对比一下他们之间的速率。



 





 



USB-IF将当前的USB标准重命名为USB 3.2,此从USB 3.1到USB 3.2的更新不包括技术更改。



金存有着如此强悍的性能,让我们对它进行上机实测来看看吧。



首先我们使用CrystalDiskMark来查看这块移动固态硬盘的信息。





然后我们使用ATTO Disk Benchmark进行直接传输测试





 



轻巧便携的同时还做到了强悍性能、强兼容性、强散热性能以及数据安全这些优点。



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20200710行业新闻汇总

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远程应用需求增,华邦电Q2营收环比增长10%



华邦电昨日公告 6 月营收 41.3 亿元(新台币,下同),环比减少3.34%,同比增长0.87%;第二季度受惠于网课、远程办公等应用需求成长,带动营收达 127.53 亿元,环比增长10.43%,同比增长6.17%;上半年营收 243.02 亿元,同比增长6.13%。



华邦电董事长焦佑钧日前在股东会上指出,虽然总体经济不乐观,但从公司 1 至 5 月营收来看,疫情影响并不大;各国政府也提出很多景气刺激措施,消费者目前看起来手中有钱,若消费者出来消费,就可望带动经济快速反弹,整体而言,看产业景气审慎不悲观。



焦佑钧表示,上半年包括网课、远程办公等应用需求均成长,但消费品、汽车应用明显衰退;一个月前客户原先认为,Chromebook 需求将维持至三季度,但目前看来,可望延续至四季度,笔电应用需求动能强劲,汽车应用也有部分厂商开始重新备货。



 



紫光国微:终止收购紫光联盛,仍将聚焦芯片设计业务



7月8日晚间,紫光国微发布关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的公告,紫光国微董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项(以下简称“资产重组”)。



此前,紫光国微发布公告称,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,交易价格为180亿元,紫光国微拟通过购买紫光联盛100%股权将Linxens集团纳入上市公司合并报表范围。



不过,如今紫光国微决定终止此次资产重组,意味着这次并购Linxens集团的资产重组以失败告终。Linxens集团是一家总部位于法国、主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售的大型跨国企业,其产品主要应用于智能安全芯片领域,并在近年逐渐扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等其它产业链核心环节。



对于终止本次资产重组的原因,紫光国微表示,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会2020年6月5日召开2020年第24次会议对公司资产重组事项审核未通过以来,紫光国微积极与交易对方就方案调整及项目后续安排等事项进行沟通,双方就取消本次交易达成一致意见,经审慎研究,紫光国微决定终止本次资产重组事项。



对于终止本次资产重组的影响,紫光国微认为,现有核心业务发展良好,本次资产重组事项的终止,不会对紫光国微现有的生产经营和财务状况造成重大不利影响,不会影响未来的发展战略,紫光国微仍将聚焦现有芯片设计业务,推动公司持续健康发展,以期更好地回报全体股东。



 



英伟达股票市值超越英特尔,成为全球第三大半导体厂商



GPU制造商英伟达近期股票迎来历史性持续增长,今日市值甚至超越了芯片巨头英特尔。截至美国东部时间下午16:00,英伟达股价上涨至408.64美元,对应市值达到2513.69亿美元。作为对比,英特尔股价报收58.16 美元,对应市值为2481.55亿美元。



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迄今为止,英伟达的股市收益已超过 68%,同期费城半导体指数上涨了近 11% 。从市值来看,英伟达已是当前全球第三大半导体公司,仅次于台积电和三星。



对于投资者来说,即将于今年晚些时候发布的 RTX 3000 系列 Ampere 游戏 GPU,对其股价产生了巨大的推动力,美国银行也因此将英伟达的目标股价定在了高位。



美银分析师 Vivek Arya 通过 Steam 游戏平台的 GPU 调查报告获悉,只有 9% 的 PC 游戏玩家拥有可与即将到来的 Ampere 新品匹敌的 GPU 性能,因而市场即将迎来一轮大规模升级。



从 Turing 升级到 7nm Ampere GPU,新游戏可助推该公司目标股价从 420 上调至 460 美元。相对于目前的价格水平,仍有 13.33% 的上涨空间。



今年 5 月初,BMO Capital 分析师 Ambrish Srivasta 曾指出,英伟达可将其数据中心业务的年收益提升至 200 亿美元以上,长期有望将股价再推升 20 美元。



当然,2021 Q1 财季的出色业绩,也为英伟达股价的走势起到了重要的推动作用。该公司本季度营收同比增长 39% 至 30.8 亿美元,数据中心业务营收也首次突破了 10 亿美元。



此外在财报电话会议上,英伟达 CEO 黄仁勋断言,SOHO 办公的趋势仍有利于游戏相关支出的增长,为该公司股票带来了新的提振。



最后,除了超大规模和云计算领域的实力,英伟达还受益于许多支持 RTX 光线追踪技术的 3A 游戏大作。只是受新冠病毒引发的疫病大流行的影响,销售渠道仍无法在短期内全面恢复。



 



英特尔公布全新雷电4标准:Tiger Lake移动处理器首发



英特尔正式公布全新的雷电4标准,40Gbps的带宽要求不变,但是规格全面增强,支持双4K输出及4口雷电4扩展坞。英特尔即将推出的代号为“ Tiger Lake ” 的移动PC处理器将是第一个集成雷电4的处理器,预计今年秋季推出。



此外,英特尔还宣布了雷电4控制器8000系列,该控制器与已有的数亿个雷电3 PC和配件兼容。雷电4开发人员套件和认证测试现已上市。



雷电4接口主要改进了兼容性、可靠性及安全性,提升了连接能力,通过USB-C物理接口兼容了USB 4、DisplayPort和PCI Express(PCIe),并且完全兼容前代雷电和USB产品。



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相比雷电 3,最低PC视频规格和最低PC数据规格的要求提高一倍



· 视频:支持两个4K显示屏或一个8K显示屏。



· 数据:PCIe传输速度高达32Gb/秒,存储传输速度高达3,000MB/秒。



· 支持具有多达4个雷电 4端口的坞站。



· PC 至少可以在一个计算机端口上充电。



· 连接雷电扩展坞后,通过触摸键盘或鼠标将计算机从睡眠中唤醒。



· 需要基于英特尔VT-d的直接内存访问(DMA)保护,以阻止物理DMA攻击。



 



韩国发布“材料、零部件和设备2.0战略”及“制造业回流战略”



据韩联社报导,韩国9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”,大幅扩充相应供应链管理名录,积极应对后新冠时代全球供应链重组,勾勒零部件产业强国和尖端产业世界工厂的宏伟蓝图。



韩国在针对日本的百大国产化战略货品基础上增加了与美国、欧洲、中国等相关的供应链管理核心商品,总数增至338个。商品范畴也由此前的半导体、显示器、汽车、电子电器、机械金属、基础化学、纺织等拓宽至生物、能源、机器人等新兴产业。



为提升战略性新兴产业的技术竞争力,政府计划在2022年前对研究开发领域投资5万亿韩元(约合人民币293亿元)以上,明年将先对半导体、生物、未来汽车三大产业投入2万亿韩元。同时将选拔100家具有发展潜力的核心战略技术龙头企业进行重点扶持,确保其国际竞争力。



为将韩国打造成为“尖端产业世界工厂”,韩国还推出了“制造业回流”战略,通过用地规划与税负优惠加大扶持力度。此外,还与多家企业、研究所等签署技术研发、招商引资的合作协议,助力新政落地。



韩国产业通商资源部长官成允模表示,韩国具备零部件自主化的无限潜能,政府将切实落实新政,为使韩国发展成为零部件强国和尖端产业世界工厂奠定基础。



 



 



 



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越秀产业基金完成了对国内一站式存储解决方案提供商——深圳市得一微电子有限责任公司

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近日,越秀产业基金完成了对国内一站式存储解决方案提供商——深圳市得一微电子有限责任公司(以下简称“得一微电子”)的投资。投资得一微电子,抢先布局存储产业链,正是基于对存储行业乃至整个半导体产业发展前景的坚定 ...查看全部

近日,越秀产业基金完成了对国内一站式存储解决方案提供商——深圳市得一微电子有限责任公司(以下简称“得一微电子”)的投资。投资得一微电子,抢先布局存储产业链,正是基于对存储行业乃至整个半导体产业发展前景的坚定看好,以及对得一微电子在研发实力、技术壁垒、全产品线布局、生产管理成熟度、市场敏锐度、产品成熟度等多方面优势的认可。越秀产业基金持续布局以5G、物联网、人工智能、云计算、半导体芯片等为核心的新一代信息技术领域,未来公司将在该领域继续寻找投资机会,助力我国存储行业加速完成国产化。





存储芯片作为集成电路的重要品类,2019年占半导体总营收的比重达三分之一。存储芯片广泛应用于消费电子、智能终端、企业存储、数据中心等领域,覆盖U盘、嵌入式存储、SSD固态存储等多种产品形式。这条赛道上,包括长江存储在内的国产3D NAND Flash规模量产,以及国产存储产业链正在集结壮大。存储产业关乎国家安全,具有极大战略意义。结合我国对半导体产业的大力支持,以及5G物联网和大数据时代对数据存储的需求增量,目前正是国内存储产业发展的大好时机。



 



得一微电子由深圳市硅格半导体有限公司(成立于2007年)发展而成,专注固态存储。经过十多年的发展,不仅取得了国产存储控制芯片的领先地位,更在近两年加速产业布局,通过收购、资产重组、战略调整等,建立了从通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)到SSD(SATA/PCIe)存储的完整存储产品线,向消费级、企业级和行业客户,提供存储控制芯片、行业级存储模组、IP及设计服务在内的一站式存储解决方案。这将有助于得一微电子在存储领域集合优质资源、全面发力,实现更高的发展目标。





越秀产业基金总裁卢荣表示,存储乃国之重器,在加速推进存储产业链国产化的浪潮下,得一微电子在该领域已经具备先发优势,产品和技术已得到市场广泛认可。得一微电子不仅具备存储控制芯片的规模量产能力,同时还能提供从存储模组到IP的产品和设计服务。作为一家综合实力强劲的存储企业,进入5G物联网和大数据时代,得一微电子有望率先成为存储解决方案的平台型公司。越秀产业基金投资得一微电子,抢先布局存储产业链,正是基于对存储行业乃至整个半导体产业发展前景的坚定看好,以及对得一微电子在研发实力、技术壁垒、全产品线布局、生产管理成熟度、市场敏锐度、产品成熟度等多方面优势的认可。未来公司将在该领域继续寻找投资机会,助力我国存储行业加速完成国产化。



新一代信息技术领域是越秀产业基金近年来在新制造投资领域的重要细分赛道之一。公司围绕该领域已投资布局了一大批优质企业,如寒武纪、虹软科技、云从科技、柔宇科技、第四范式、码隆科技、奇安信、博微太赫兹、佰才邦、印芯半导体、昂瑞微电子、加特兰微电子等。



关于得一微电子





 



得一微电子总部位于深圳,在香港、台湾、合肥、广州设有分支机构。为消费级、企业级和行业客户提供存储控制芯片、行业级存储模组、IP及设计服务在内的一站式存储解决方案。



13年技术积累和业务拓展,得一微电子建立了从通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)到SSD(SATA/PCIe)存储的完整存储产品线,累计出货超10亿套。全流程的品质管控体系,按照ISO9001的标准,覆盖从存储介质特性分析,到存储控制器及其固件的开发,到各类存储模组设计、封装、生产、测试和售后服务环节。



 



得一微电子掌握业界多项关键技术,已获得授权发明专利162项,拥有所有存储控制器的核心IP,提供存算一体解决方案,满足AIoT及数据中心的应用挑战。



 


20200709行业新闻汇总

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宇瞻上半年营收报告:同比小幅衰退2%



近日,宇瞻公布6月业绩报告,合并营收5.74亿元,环比增长13.4%,同比增长3.18%。整体第二季营收较首季下滑逾13%,也使得上半年营收比去年同期转为小幅衰退约2%。



报道称,由于二季度疫情在全球范围内扩散,宇瞻第二季营收约16.92亿元,环比降低约13.85%;上半年营收36.56亿元,同比降低2.11%。



 



全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港



据上海临港消息,日前,ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区举行。



据介绍,作为符合国家战略发展规划的新型研发机构,ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术,服务上海以至全国的功率半导体芯片、功率模块、零部件供应商和整机厂全产业链,加快下一代先进功率半导体芯片和功率模块的推广和产业化应用。



 



受疫情冲击,3-6月全球近7万名科技新创公司员工失业



据华尔街日报消息,Gartner Inc.资深研究主任Max Azaham表示,新创企业是信息科技业的一大创新来源,但这些公司目前的现金流特别吃紧。据英国经纪商BuyShares.co.uk发布的报告,2020年3月至上周为止,全球近7万名科技新创公司员工失业,主要是以运输、金融和旅游业的新创公司为主,包括硅谷在内的旧金山地区新创公司(例如:Uber Technologies Inc.、Groupon Inc.、Airbnb Inc.)已裁减超过25,500份工作。



运算科技产业协会(CompTIA)研究与市场情报执行副总裁Tim Herbert指出,开发人工智能(AI)与其他新兴数字工具的科技新创雇主已连续4个月采取裁员行动,包括4月份破纪录的112,000名员工遭解雇。5月份一项研究显示,大西雅图都会区140家科技新创企业当中、不到40%自「薪资保护计划(PaycheckProtection Program, PPP)」取得融资。



英国金融时报6月26日报导,亚马逊(Amazon.com, Inc.)将以12亿美元的价码收购无人驾驶交通服务新创企业Zoox Inc.。知情人士透露,Zoox(成立于2014年7月)曾于2018年7月取得32亿美元的估值。受冠状病毒大流行影响,Zoox 4月裁员100人,竞争对手Cruise(隶属通用汽车公司)也裁员150人。



国际清算银行(BIS)上周二发表「年度经济报告」。这份长达118页的报告提到,伴随广泛违约疑虑的债信评等调降潮已经开始。



根据ifo经济研究院(德国智库)周一发布的6月份调查结果,高达85%的德国旅行社业者认为、他们的生存受到冠状病毒危机的威胁。



美国劳工部劳工统计局(BLS)7月2日公布,计算机系统设计与相关服务业就业人数连续4个月呈现缩减,2020年3-6月分别减少2,900人、7.72万人、7,100人、2.04万人。2020年2月就业人数创下历史新高后,这个行业累计流失10.76万份工作。



根据知名人力资源机构Challenger, Gray & Christmas, Inc.的统计,2020年6月美国科技业宣告裁员人数达2,069人,今年迄今累计为55,141人、较去年同期增加153%。



Zumper Inc. 7月1日公布,2020年7月旧金山单卧室租金中位数月减2.4%至3,280美元;年减幅达11.8%、再创当地史上最大跌幅,同时也是美国城市当月最大跌幅。



 



LG印度工厂毒气泄漏事件后续:1名高管及11名员工被捕



不久前,韩国LG公司位于印度的一家化工厂曾发生有毒气体泄漏事故,造成15人死亡,数百人受伤。据外媒最新报导称,印度警方逮捕了这家化工厂的韩国首席执行官和其他11名员工。



当地时间5月7日凌晨,位于印度南部安得拉邦维萨卡帕特南的一座工厂发生泄漏,泄漏的气体是苯乙烯。涉事工厂由韩国最大石化制造商LG化学(LG Chem)旗下的LG聚合物运营。随着毒气扩散,附近居民出现呕吐、头晕、呼吸困难等不适症状。



在经过两个月的调查后,该工厂被指存在安全疏忽和安全标准不合格的证据,印度警方以此为由逮捕12名涉事人员。被捕人员中有2名韩国人,他们分别担任首席执行官和技术总监的职务。此外,还有1名运营总监、3名工程师和1名安全员被捕。2名环境工程师因失职遭到调查并被暂停职务,他们被指控未能执行必要的安全规则。



相关调查显示,泄漏事故是由于气体储存的技术缺陷造成的,LG聚合物方面存在“严重失误”,“管理不善”和“应急程序全部崩溃”也是造成此次事故的重要因素,因此“LG聚合物作为污染者负有绝对责任”。



LG公司目前拒绝置评。不过,该公司在5月份发布的一份声明中表示,他们正在调查泄漏的原因,向遇难者及其家属表示“诚挚的哀悼和歉意”,并表示正在寻求为所有人提供帮助和治疗。



 



群联1-6月营收同比增长25%PCIe SSD控制器出货成长近120%



群联电子2020年6月份合并营收33.71亿元(新台币,下同),较去年同期 (YoY) 持平。累计1-6月份营收达237.22亿元,年增率 (YoY) 将近25%。



目前虽然新冠肺炎全球疫情尚未有放缓的迹象,但各国因担心疫情大幅影响经济活动与复苏,均开始实施有条件的解封,群联也在各国逐渐解封的氛围中,努力维持应有的营运水平与获利表现。



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与去年同期比较 (YoY),6月份控制芯片总出货量成长近12%,而SSD及eMMC控制芯片总出货量成长近50%。6月份总销售额部分,SSD成长近25% (YoY),PCIe SSD更是维持75%的高成长 (YoY),显示在群联高阶PCIe Gen4 PS5016-E16 SSD控制芯片的技术带动之下,消费者对于高速SSD存储产品持续产生相当的兴趣与需求。



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此外,针对全年度累计 (1月至6月份) 的整体出货量年增率 (YoY),SSD及eMMC控制芯片成长近40%,PCIe SSD控制芯片成长近120%,工规控制芯片成长近90%,Total Bits成长近20%,均创下历史新高。



群联董事长潘健成表示,近几年闪存 (NAND Flash) 产业的成长动能,除了愈来愈多的计算机系统从传统的机械式硬盘HDD改成固态硬盘SSD以外,许多原本没有使用NAND Flash作为主要存储设备的电子产品,因为NAND Flash的物美价廉优势,也逐渐导入NAND存储产品。例如Pachinko机台早期因为画面分辨率低,游戏动画简单,所以没有使用NAND存储产品;然而近几年因应消费者需求,游戏画面大幅提升分辨率及复杂度,因此已逐渐导入NAND存储产品SSD。由于Pachinko产业具有其特殊性,群联经过多年的耕耘,已于去年拿到日本最大Pachinko品牌的订单,并于今年开始出货,预估对公司营收及获利将有正面帮助。



 



 



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预计明年功率半导体市场将达10亿美元



市场调研机构称,明年功率半导体市场将达到10亿美元。



该公司并预测,碳化硅和氮化镓功率半导体市场的未来十年将继续以每年超过10%的速度增长,到2029年将超过50亿美元。



2018年碳化硅和氮化镓半导体市场为5.71亿美元。到2020年底,预计将达到8.54亿美元。



该研究公司还指出,在标准硅晶圆上生长氮化镓晶体可提供“潜在的无限产能”。



分析师表示,碳化硅半导体场效应晶体管在制造商中非常受欢迎,价格下降将促使它们更快地采用。 



相比之下,氮化镓功率晶体管和氮化镓系统集成电路才刚刚进入市场。他说,氮化镓比碳化硅具有更高的降低成本的潜力。这是可能的,因为氮化镓功率器件可以在硅或蓝宝石衬底上生长,而后者比碳化硅便宜。



分析师还表示,碳化硅和氮化镓功率器件已经经受了数万亿场设备现场经验的考验,而没有任何意外的可靠性问题。



 



三星电子召开C Lab会议:不断迎接新挑战



据韩媒报道,三星电子管理高层近日在和C Lab举行会议时表示,“展望未来,我们应不断迎接新的挑战,不断创造新的机会。”



C Lab是三星电子内部的风险投资计划。它始于2012年。到今年上半年,已有163名员工创办了45家公司。



 



三星Q2盈利超预期,但半导体业务三季度将承压



据外媒报道,三星周二发布了第二季度业绩预期,预测其第二季度营业利润为8.1万亿韩元(约合67亿美元),与去年同期的6.6万亿韩元(约合52亿美元)相比增长22.7%,远高于市场普遍预期的6.8万亿韩元(约合57亿美元)。



三星还估计,第二季度销售额为52万亿韩元(约合436.4亿美元),同比下降7.3%。不过,这个数据略高于分析师普遍预计的51.6万亿韩元(约合433亿美元)。三星没有细分各个业务部门的业绩,但将在本月晚些时候公布详细财报。



分析人士表示,三星半导体业务肯定会在第二季度锚定公司的整体表现,因为在新冠疫情驱动的“在家经济”推动下,数据中心对服务器芯片的需求依然强劲。有些分析师预测,三星芯片业务第二季度的营业利润可能为5万亿韩元(约合42亿美元)。



由于疫情削弱了对三星智能手机的需求,三星的移动业务收益预计将会下降,而其消费电子(CE)业务预计也将表现平平。但分析师表示,三星移动和消费电子部门的表现可能仍好于预期,因为在主要国家开始重新开放经济后,上月出现了需求复苏的迹象。



对于第三季度,分析师表示,三星的芯片业务可能不会继续强劲增长,因为其主要客户可以控制库存水平。但他们预计其移动、显示器和消费电子业务将稳步复苏。



 



“宅经济”带动下,威刚二季度表现亮眼,同比增长逾30%



存储厂商威刚今日公布6月合并营收攀升至27.3亿元,环比增长6.28%,同比增长40.96%;第二季营收73.32亿元,环比增长2.06%,同比31.56%,为近七个季度最高点;上半年营收145.17亿元,同比增长21.19%。威刚表示,第二季营收表现亮眼,主要动能来自固态硬盘及个人计算机的强劲需求。



威刚第二季营收逐月成长,6月合并营收为近22个月以来的次高水平。威刚表示,尽管全球经济受疫情干扰,但在家工作及远距教学的新生活形态,让第二季内存需求不减反增,包括DRAM模块及SSD的备货动能逐月向上,6月SSD产品营收也续创历史新高达9.66亿元,较去年同期成长近7成。



以威刚6月营收结构来看,DRAM产品营收达13.85亿元,营收比重50.72%;居第二大产品线的SSD营收占比为35.4%,不仅是连续两个月营收比重站稳35%以上,单月营收持续朝10亿元大关迈进。



威刚今年第二季合并营收73.32亿元,以营收结构来看,DRAM产品营收贡献为52.31%,SSD营收占33.08%,记忆卡、便携存储与其他产品线比重14.61%。上半年合并营收145.17亿元,年增21.19%;其中DRAM营收比重约48.93%,SSD营收比重32.17%,记忆卡、便携存储与其他产品线为18.9%。



 



5G需求加持!晶圆切割机厂Disco出货额同比大增50%,创历史新高



因5G相关需求扩大、加上新冠病毒肺炎疫情让客户增加库存,带动日本晶圆切割机大厂Disco上季出货飙增5成、创下历史新高纪录,提振股价逆势大涨。



据Yahoo Finance报价显示,截至7日上午8点05分为止,Disco大涨2.73%至27,430日圆,表现远优于东证一部指数(TOPIX)的下跌0.39%(08:05时报价),稍早最高涨至27,480日圆、创约5个月来(2月14日以来)盘中新高水平。



Disco 6日于日股盘后宣布,2020年度第1季(2020年4-6月)非合并(个别)出货额为418.75亿日圆、较去年同期大增49.9%(季增31.0%),季度出货额超越2017年1-3月、创下历史新高纪录。



Disco指出,就精密加工设备的出货情况来看,在5G相关市场扩大背景下,以亚洲为中心使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)皆持续维持非常高水平的出货;在作为消耗品的精密加工工具部分,因客户设备稼动率(产能利用率)维持高水平,加上新冠肺炎疫情影响、客户增加库存的动向显现,带动精密加工工具上季出货额创下历史新高纪录。



上季Disco非合并营收为306.67亿日圆,较去年同期扬升10.7%(季减3.6%)。



Disco将在7月21日公布上季财报数据。



 



出货压力大,市场“降价换量”是短期常态!本周DDR价格大跌,SSD价格续跌!



经历上半年“疫情”冲击后,2020下半年终端市场发生了变化,不仅PC、数据中心市场的强劲的需求会有所趋缓,智能手机、汽车等销量持续同比下滑的走势未见明显改善,再加上国际贸易争端和“疫情”二次爆发的潜在风险,导致近期全球经济和商务活动等需求也有明显减弱。

对于存储市场而言,缺乏PC、数据中心强劲的需求带动,以及手机龙头三星下调全年手机销售目标,华为手机生产和销售受限,再加上后续需求依然能见度低,商家在采购上也较为谨慎和保守,导致终端消耗NAND Flash和DRAM产能的速度大幅减缓,7月初SSD价格不得不进一步下探,DDR颗粒、内存条价格也开始向下大幅调整,以刺激出货量的增长。


需求减缓,行业SSD价格全线下调



2020下半年,PC OEM厂商积极下单的热度降温,甚至出现砍单的现象,不仅使得供应端厂商出货压力较大,终端采购需求也较为保守,再加上后续需求依然不明朗,近期行业市场SSD价格进一步下调,据中国闪存市场ChinaFlashMarket历史报价,行业SSD价格从3月下旬开始下滑,截止到目前跌幅在10-15%。 

本周(7月7日)PCIe SSD 128GB价格从20.5美金下调至20美金;256GB价格从32美元下调至31美金;512GB价格从55美元下调至54美金,SATA SSD 128GB价格从18.5美元下调至18美金;256GB价格由30美元下调至29美金;512GB价格由53美元下调至52美金。


行业市场SSD最新报价



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不过,值得注意的是,2020下半年游戏机销售将可带动SSD需求增长,尤其是对PCIe SSD需求量会不断增加。

渠道SSD价格持续数月“倒挂”,Q2部分SSD产品价格跌幅已超过30%



2020上半年大环境需求不佳,使得渠道市场处境更加困难,渠道SSD价格在经历数月倒挂后,近3个月部分SSD产品价格跌幅已超过30%,部分商家甚至面临亏损压力。即便如此,由于大环境走向不乐观,渠道市场需求不佳,本周(7月7日)整体SSD价格依然持续跌势。



根据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,SATA SSD 120GB价格从12.5美元下调至12美金;240GB价格维持在21美元下调至20.5美金;480GB价格从39.5美元下调至39美元。目前大部分商家仍以库存销售为主,后续市场需求和价格仍有下滑的风险。



渠道市场SSD最新报价



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手机销售乏力,本周嵌入式产品价格保持稳定



2020下半年原本是手机销售旺季,但由于大环境需求不佳,手机龙头企业三星又下调全年手机销售目标,全球排名第二的华为因为美国“禁令”导致手机生产和销售受限,再加上小米、OPPO等短期在印度市场可能会遭遇挫折,使得手机市况雪上加霜。

本周(7月7日)嵌入式产品eMMC、eMCP、UFS、LPDDR价格整体保持平稳走势。

eMMC最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/eMMC.png



eMCP最新报价



https://chinaflashmarket.com/Uploads/image/2020/07/07/eMCP.png



LPDDR最新报价



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UFS最新报价



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本周DDR颗粒、内存条价格整体下调



上月,海外逐渐恢复商业活动,以及电商促销等需求带动下,DDR颗粒、内存条市场一直持续保持稳健走势。然而,由于数据中心、PC、手机等主要的市场需求减缓,再加上大部分消费者依然还未从“疫情”笼罩的阴霾中走出,影响DDR颗粒、内存条行情向下。

为了应对这一市况,7月各商家纷纷下调DDR颗粒、内存条的价格,以加快出货速度。根据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,本周DDR4 4Gb (256Mbx16)价格从1.55美金下调至1.5美金,DDR4 4Gb (512Mbx8) 价格从1.53美金下调至1.45美金,DDR4 8Gb (512Mbx16) 价格从2.9美金下调至2.8美金,DDR4 8Gb (1024Mbx8) 价格从2.82美金下调至2.75美金,DDR4 16Gb (2048Mbx8) 价格从5.45美金下调至5.35美金。

内存条方面,渠道市场DDR4 UDIMM 2666 8GB价格由26.5美元下调至25美金,16GB价格由51美元下滑至48美元,32GB价格由103美元下调至98美元。行业市场DDR4 SODIMM 2666 4GB价格由13.5美金下调至13美金,8GB价格维持25.5美元不变,16GB价格从52美金下调至50美金。

 


DDR颗粒最新报价



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行业市场内存条最新报价



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渠道市场内存条最新报价



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展望后市,就目前而言,整体终端需求表现并不乐观,除了全球经济大环境下行压力,主流的手机市场销量乏力是主要原因,使得存储产业短期成长趋缓,后续仍需密切关注国际贸易、“疫情”走向。长期来看,5G换机需求将会持续升温,尤其是5G手机向千元普及,同时带动的是对大容量存储芯片的需求,再加上新基建、人工智能、物联网等技术的发展,存储产业长期前景可观。



 



 



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20200707行业新闻汇总

每日新闻sunny 发表了文章 • 0 个评论 • 32 次浏览 • 2020-07-07 09:05 • 来自相关话题


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最快2021年底!软银考虑让ARM重返纳斯达克



据外媒报道,据消息人士透露,日本科技巨头软银集团正考虑让其英国微芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,因为科技公司通常会在那里获得更高估值,投资者也更有耐心。



软银在2016年的300亿美元巨额收购交易中将ARM私有化,从而引发了全球投资热潮。ARM主导着全球智能手机芯片设计市场,目前正在进军服务器和笔记本电脑市场,其硅芯片设计因卓越能效而受到青睐。



软银此前曾公开表示,其目标是在2023年将ARM重新上市,但从未具体说明上市地点。据说,随着该集团试图迅速从130亿美元的年度亏损中恢复过来,ARM重新上市计划正加速推进。



消息人士称,作为一家私营公司,ARM始终能够将更多的利润投资于增长,最快可能在明年年底重返股市。软银的股东表示,ARM的上市进程“可能会加快,以便他们能够推进资产出售”计划。



不过,ARM的一位发言人表示,“软银此前传达的上市时间表保持不变”。软银发言人拒绝置评。



股票研究分析师称,软银可能会通过上市将“ARM的高增长阶段”货币化,因为5G的进步将提振对智能手机芯片的需求,使其收入前景“非常有利”。



分析师表示:“对于软银来说,在如此高增长的环境下让ARM上市可能是个有吸引力的选择。几乎所有其他全球主要半导体公司都在纳斯达克上市,为此软银的选择是个合乎逻辑的决定。”



 



南亚科6月营收同比增长超30%,看好动能延续至Q3



南亚科6月自结合并营收53.2亿元(新台币,下同),月减4.15%、年增30.21%,因数据中心、网通和笔电需求续强效应,营收连四月站稳50亿元大关;累计第二季营收164.9亿元,季增14.36%、年增32.54%,为近6季高点;累计上半年营收309.08亿元、年增29.8%。



南亚科表示,居家办公、虚拟教学和在线购物等趋势,带动数据中心、网通与笔电需求,且动能可望延续到第三季,相对DRAM合约价亦有望持续向上。



南亚科也强调,第二季营运未受新型冠状病毒疫情影响,不过,美国、巴西及印度各国疫情严峻,加上美中贸易纷争,景气不确定性升高,需持续密切观察总体事件发展。另外,南亚科将于7月10日召开第二季线上法人说明会。



 



二季度半导体工厂开工率达88.8%,但未来发展不确定性仍高



根据市调机构报告数据显示,预计2020年第三季度(2020年7-9月)全球半导体工厂的平均开工率为88.8%,比上年同期高出1.8个百分点。



在“新冠”疫情波及整个产业界的背景下,半导体生产仍保持坚挺主要原因是随着远程办公、居家学习等“宅经济”的带领下,数据中心服务器需求强劲,带动相关存储产品需求上升。



报告显示,不仅第三季度,“新冠”疫情爆发的第一季度半导体工厂的开工率也达86%,二季度(4-6月)也保持高水平运转。



在“宅经济”的带动下,三星电子、SK海力士、铠侠、西部数据、美光一季度业绩纷纷同比增长,在近日美光公布的2020财年Q3财报显示,数据中心、企业等领域客户,驱动SSD营收创纪录,以及致力于提供高附加值NAND解决方案,美光Q3财季净利润环比大涨,并预估Q4财季营收仍将进一步环比增长。



然而,在亮眼的财务数据背后,美光的库存同比上涨,且三季度由于服务器客户控制库存的缘故,加上疫情给全球智能手机需求复苏增添的不确定性,未来存储市况发展仍迷雾重重。



 



Q2全球晶圆厂份额:台积电占比过半、中芯国际第五



来自日媒的最新统计显示,今年第二季度,全球晶圆厂的排名是,台积电独揽51.5%的份额,高居第一;三星居次,份额是18.8%;3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。



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外界注意到,台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业,其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造,预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器,内部可集成多达150亿颗晶体管,比A13的85亿多76%。



不出意外的话,台积电的3nm会在2022年推出,它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。据悉,7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管,5nm扩展为1.7亿颗,3nm将达到3亿颗的规模。



 



格芯宣布FinFET 12LP+工艺研发完成,性能增20%



在过去一段时间里,格芯已经放弃了对于10nm一下制程的研发投入,同时还大力精简投资,出售旗下部分晶圆厂。不过,对于其现有的成熟工艺,格芯依旧保持了极高的优化热情。



最近,格芯正式对外宣布,旗下最先进的FinFET 12LP+工艺完成研发,并已准备正式投产。按照官方说法,12LP+的性能较前代(12LP)增加了20%、面积则减少了10%。这些参数的进步,主要得益于改进的模拟布局设计法则、新的低压SRAM、独立 鳍片单元和性能驱动的区块优化组件。



目前,12LP+已在当下火热的AI训练芯片领域通过了IP验证,可以在很大程度上压缩成本,产生更大价值。另外,格芯也在丰富12nmLP+的IP组合包,目标包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e显存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。



据了解,格芯的12nmLP+将主要放在美国本土纽约州Malta的Fab8工厂生产,今年下半年内会有多套方案流片。



 



中芯国际科创板上市:大基金二期加持,带动国内产业链协作!



中芯国际5日披露发行公告,公司确定发行价为27.46元,7月7日申购,网下申购时间9:30-15:00,网上申购时间9:30-11:30,13:00-15:00。



中芯国际科创板发行战略配售242.61亿元,国家大基金二期获配超35亿元,是最大投资者



根据公布的科创板发行战略配售结果,国家大基金是最大的投资参与者,合计配售金额共242.61亿元。国家大基金一期从完成设计、封测、制造等领域的投资,到二期针对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的布局,致力于推动龙头企业提高专业能力,形成一体化、系列化、成套化的装备。



29家战略配售对象中前三甲分别是,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配35.175亿元;新加坡政府投资有限公司获配33.165亿元;青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)获22.24亿元。



此外,海通创投、中金财富为参与跟投的保荐机构相关子公司,分别按照公司股票发行价格认购公开发行股票数量的2%,即3371.24万股,限售期限为24个月,其余27家战略投资者限售期限为12个月。



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若本次发行成功,按本次发行价格27.46元/股计算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,扣除发行费用6.35亿元(含税),预计募集资金净额为456.52亿元;若超额配售选择权全额行使,预计公司募集资金总额为532.3亿元,扣除发行费用7.27亿元(含税),预计募集资金净额为525.03亿元。



中芯国际加速国内产业链协作:龙头企业做大做强,并带动中、小型企业壮大规模



除了中芯国际直接战略配售的29家机构和企业,还有多家半导体企业间接投资,涵盖原材料、半导体设备、电子元器件、集成电路设计等企业。



7月5日晚,多家半导体公司均发布公告,包括聚辰股份、至纯科技、韦尔股份、汇顶科技、沪硅产业子公司上海新昇、江丰电子、全志科技、上海新阳、中微半导体设备(上海)、澜起投资、安集微电子(上海)等,通过参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(获配22.24亿元),分别投资1亿元、1亿元、2亿元、2亿元、2亿元、1亿元、1亿元、3亿元、3亿元、2亿元、1亿元,间接参与了中芯国际在科创板战略配售。



据公开资料显示:



聚辰半导体股份有限公司经营范围是集成电路产品的设计、研发、制造,销售自产产品;



安集微电子经营范围集成电路用相关材料的研究、设计、生产,销售自产产品,并提供相关的技术服务与技术咨询;



珠海全志科技经营范围电子元器件、软件的研发及销售;系统集成;



至纯科技主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备业务;



上海新昇半导体高品质半导体硅片研发、生产和销售,从事货物及技术的进出口业务;



上海韦尔半导体集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务;



汇顶科技电子经营范围是产品软硬件的技术开发及转让自行开发的技术成果,电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口及相关配套业务。



当下,虽然国际贸易紧张的关系进一步升温,“疫情”也带来了一定的经济下行压力,但我国整体正在逐步向好的方向转变,一个以国内循环为主、国际国内互促的双循环发展的新格局正在形成。



中芯国际在充分发挥大基金在全产业链布局的优势方面,持续加强国内原材料、半导体设备、集成电路制造、封测等环节的协同,推动企业在专业领域做大做强,而且也更多的带动中、小型企业进一步壮大规模,形成统一的战略目标,为企业争取更多的市场机会,同时加速产业国产化进程。



中芯国际募资重点投入14nm-7nm工艺,不断缩短与台积电差距



中芯国际是大陆最大晶圆代工企业,在全球市场上市场份额占5%左右,排名第五,但与排名第一且市占份额超过50%的台积电相比,则相差甚远。



在公司规模和技术研发方面,台积电2019年台积电营收358亿美元,研发投入29.59亿美元,约占年营收的8.5%,预计2020年研发投入将达到33.7亿美元-35.2亿美元。然而,中芯国际2019年营收为31亿美元,研发投入为6.87亿美元,占年营收的22%。显然,在技术密集型、重投资的半导体行业,中芯国际还有很长的路要走。



在技术方面,台积电2020年Q1业绩中16nm及以下更先进制程的销售金额占比超过50%,其中7nm制程出货占35%,10nm占0.5%,16nm占19%,目前苹果、高通正在抢最先进的5nm代工,而台积电也正在积极的推进5nm工艺“N5P”进一步加强版4nm工艺“N4”于2023年投入量产。



中芯国际基于过去3年里对研发费用的持续增加投入,2019年底开始量产14nm工艺,并得到了华为麒麟处理器(麒麟710A)的采用,2020年Q1季度14nm工艺就贡献了1.3%的营收,预计到2021年将贡献10%的营收,12nm工艺也启动了试生产,之后将推出N+1制造工艺相当于台积电的7纳米生产工艺,N+2代工艺相当于台积电的5纳米生产工艺。



值得注意的是,中芯国际之前在科创板招股书中表示,募集资金将计划投入3个项目,12英寸芯片SN1项目;先进及成熟工艺研发项目储备资金;补充流动资金。其中12英寸芯片SN1整体项目将在2020年8月底竣工,新生产线投产后,工艺节点可覆盖14nm-7nm,进一步推进先进技术的发展,同时有望不断持续缩短与台积电在技术上的差距。



国产半导体受制于人,中芯国际将加速国产替代,改善受制于人的局面



2019年5月,美国将华为公司及其附属公司列入管制“实体名单”,一度使得包括美光、高通等美国企业对华为出现短暂断供的现象。2020年5月美国禁令再度升级,不仅仅是美国企业,包括使用美国技术等的公司都将受到限制,受影响的企业范围扩大,其中包括台积电、中芯国际等。



台积电曾表示,美国升级对华为供应链的限制,台积电不是唯一一家受到国际贸易影响的企业,也不希望受到美国禁令的影响而失去华为的订单。据悉,台积电上月已完成华为120天内的订单,未获得美国商务部行政许可之前,台积电可能无法给华为代工,目前正在与苹果、高通、联发科等公司增加合作,填补了华为订单留下的空缺。



中芯国际也曾表示,对于5月美国方面最新修改的出口规则,若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造,相关配套服务也受到了一定的限制,将面临生产受限、订单减少的局面。



中芯国际成功上市科创板,除了有助于中芯国际获得大单融资,拥有更多的资金投入到技术研发、生产等方面,而且也加快了国产替代,改善半导体行业受人制约的局面。



 



 



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